Login
Password
Sources on this Page

> Headlines by Category

 Home / Technology / Hardware / Storage

You are using the plain HTML view, switch to advanced view for a more complete experience.

Virtual reality: How it factors into Facebook's 10-year plan
Facebook focuses on big picture, reveals few details on the future of virtual reality at the F8 developer conference. Here's what you need to know about their vision.
Micron и Intel представили флэш-память NAND с объемной компоновкой

Компании Micron и Intel только что представили флэш-память типа NAND с объемной компоновкой. В этой памяти используются ячейки с плавающим затвором, способные хранить в каждой ячейке два или три бита информации.

Переход к объемной компоновке позволяет сохранить актуальность закона Мура в применении к флэш-памяти

По словам партнеров, новая память характеризуется втрое большей плотностью по сравнению с существующей и позволяет создавать твердотельные накопители объемом более 3,5 ТБ, напоминающие по размеру пластинку жевательной резинки, и накопители объемом более 10 ТБ, имеющие стандартный типоразмера 2,5 дюйма.

Переход к объемной компоновке позволяет сохранить актуальность закона Мура в применении к флэш-памяти

Как утверждается, переход к объемной компоновке позволяет сохранить актуальность закона Мура в применении к флэш-памяти.

Переход к объемной компоновке позволяет сохранить актуальность закона Мура в применении к флэш-памяти

В ходе онлайновой презентации представитель Micron продемонстрировал кремниевую пластину с чипами новой памяти. Они состоят из 32 слоев. Плотность одного чипа типа MLC NAND равна 256 Гбит, TLC NAND — 384 Гбит.

Чипы плотностью 256 Гбит уже поставляются некоторым партнерам Micron и Intel. Очередь чипов плотностью 384 Гбит подойдет до конца весны, а в четвертом квартале этого года производители рассчитывают начать серийный выпуск обеих модификаций. Готовые изделия с новой памятью Micron и Intel надеются предложить покупателям в 2016 году. О ресурсе новой памяти производители ничего не говорят.

Напомним, компании SanDisk и Toshiba сегодня представили 48-слойную флэш-память 3D NAND (BiCS).

Источник: Intel

Теги:

Комментировать

Mobile storage about to balloon with new 3D flash chips from Intel and Micron
Smartphones, tablets and PCs are about to get a whole lot more storage capacity thanks to new 3D flash chips from Intel and Micron that cram more bits into a smaller space.
Mobile storage about to balloon with new 3D flash chips from Intel and Micron
Smartphones, tablets and PCs are about to get a whole lot more storage capacity thanks to new 3D flash chips from Intel and Micron that cram more bits into a smaller space.
Spartan forecast: Browser of choice for 1 in 7 Windows users within a year
One of every seven Windows PCs will be running Microsoft's new Project Spartan browser within a year of the firm launching Windows 10 this summer, according to historical data from a Web metrics company.
Post Selected Items to:

Showing 10 items of 462

home  •   advertising  •   terms of service  •   privacy  •   about us  •   contact us  •   press release design by Popshop •   Official PR partner B2BLogger.com •   © 1999-2015 NewsKnowledge